강도 피로시험

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고속압축시험기
〇 자동차, 항공우주 관련 탄소 복합재료의 동적 특성 (Dynamic response) 분석을 위해 절대적으로 필요한 장비임. 고속 하중 하에서 여러 가지 재료에 대한 시험을 시행하여 준정적 하중 하에서와는 다른 변형 및 파괴 거동을 규명함.

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피로시험기
○ 탄소복합소재 시편의 피로시험.
○ 탄소섬유복합재의 정적, 동적 하중하에서의 각종 기계적 물성 평가
○ 실온조건만이 아닌 극한의 온도범위에서의 탄소섬유복합재 물성 평가
* 기타 그 외 재료에 대한 피로 물성 전반을 측정 가능함

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고하중 인장시험기
○ 고강도 범용 재료의 고하중 조건에서 기계적 특성 평가
○ 탄소섬유복합재, 특히 고강도 탄소섬유복합재의 고하중 조건에서 기계적 특성 평가
○ 탄소섬유복합재, 특히 고강도 탄소섬유복합재의 고하중 조건에 노출되는 응용부품을 다양한 온도 환경하에서 평가.

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단섬유 물성측정기
〇 PAN계 및 pitch계 섬유의 기계적 특성을 측정할 수 있음
〇 PAN계 및 pitch계 섬유의 안정화 및 탄화처리 후 기계적 강도를 측정 할 수 있음
〇 또한 탄소섬유의 선형밀도 (linear density) 및 인장강도 탄성률 등의 기계적 물성 측정이 가능하며 탄소섬유 이외에 다양한 고분자 섬유의 물성 측정도 가능함.
〇 일반적으로 섬유의 굵기는 10 μm 이하이므로 인장강도 측정을 위하여 load cell의 측정범위가 매우 낮고 정밀하여야 함.
〇 탄소섬유는 탄성률이 200 GPa 이상이어서 물성측정 시 직경 측정 등 시편준비가 까다로운 재료임.

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극세나노 섬유 인장물성측정기
○ 초고성능 복합소재등에 매우 중요한 소재인 Thin Individual Fibers (고분자/금속/세라믹)의 마이크로/ 나노스케일 인장특성등 역학적 물성 및 visualization에 의한 재료변형 특성등을 측정하는데 사용.
○ 마이크로 & 나노스케일 인장특성 및 SS-curve 비쥬얼화로 높은 측정 신뢰도 제공함.
○ 초극세 섬유 단섬유 (직경 :수백 nm(수십 nm) ~ 수μm)의 인장강도등 기계적 물성, Continuous Dynamic Analysis(storage & loss modulus, tangent delta)
○ Thin Individual fibers (고분자/금속/세라믹), 다성분Biomaterials (e.g., soft tissue scaffold), 고분자 필름, 텍스타일, MEMS등 다양한 소재분야에서 마이크로 & 나노스케일 인장특성 등 역학적 물성 평가가 가능함

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다축인장시험기
○판상형 복합재료의 다방향 하중 작용시 기계적 특성 분석 및 파괴 인성 측정
○고분자 기반 복합재료의 인성 및 강도 측정
○섬유 강화 복합재료의 강화제 방향성 변화에 따른 다방향 강성 및 강도 분석
○방향 강화형 복합재료의 개발에 활용

7.충격 시험기1.jpg

충격 시험기
○ 탄소복합소재 시편의 충격시험.
○ 복합재의 충격에 의한 delamination 파손 정도 측정
○ 자동차, 항공기 등 충격성능이 중요시 되는 복합재 구조체의 충격 저항성 측정정하는 본 장비는 해당연구에 필수 장비임.

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만능재료시험기
〇 재료 의 인장 강도 측정,항복 강도 측정 ,인성,강도 측정 FRACTURE MECHANICS 연구에 사용
〇 정확도 손실 없이 전체 용량의 0.4% 까지 로드셀 사용

Adhesion analyser 접착력시험기 copy.jpg

접착력 시험기
〇 원심력을 이용하여 고분자 복합소재의 접착특성 및 이종소재간의 계면접착력을 평가
〇 에폭시, 폴리우레탄, 폴리이미드등 고분자 개질, 분자량, 구조등에 따라 접착력 측정평가
〇 Anti-corrosion coating, decorative coating, metallized polymer, optical coating와 같은 코팅 물질의 접착력평가
〇 전자재료, 잉크등 중고점성 및 고농도 시료들의 접착력 평가.
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상세보기

장비명 별 도입연도와 설비상태 등의 정보를 확인할 수 있는 상세 표
장비명(국문) 마이크로 복합구조체 열방출 현미경
장비명(영문) Thermal emission microscope
장비명(약칭) Nova NanoSEM 450
도입연도 2016.10
설비상태 정상
규격, 측정결과, 활용용도 및 이용분야, 사용료의 정보를 알 수 있는 장비 상세 표
규격
측정결과
활용용도 및
이용분야
  • 적외선 현미경을 사용하여 반도체용 passive 복합소재 (패키지, 배선)의 마이크론 영역에서의 열분포 분석 및 열에 의한 failure분석
  • 복합소재를 이용한 방열소재의 열분석에 있어서 미시적 열 흐름을 이미지화 및 분석.
  • Thermal lock-in analysis를 통한 열방출 amplitude image와 phase이미지 분석을 통한 복합소재 및 반도체 패키지에서의 열방출 위치 및 원인 분석
사용료 기본료/시간 20만원
측정요금/시간 30만원
추가사항 5만원
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