복합소재

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다목적 미니 롤 코팅 시스템
- 고저점도 용액 멀티 공정 롤투롤 코팅
- 플렉시블 OLED, 태양전지, 2차전지 파우치 필름 제작 공정 연구 등 다양한 기능성 필름 제작

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나노탄소/고분자 복합소재용 전자동사출성형시스템
- 나노탄소/고분자 복합소재 시편 & 시제품 제작
- 다양한 필러/고분자 복합소재 시편 & 시제품 제작

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나노탄소 분산장비
- 나노탄소재료의 기존 교반기 보다 향상된 분산
- 표면적 증가, 촉매 제거 또는 적은 양의 촉매로 나노탄소 재료의 화학반응 증가
- 나노탄소재료의 입자크기 감소, 균일한 입자크기 제조
- 분산액 제조를 통한 물성평가 시료 제조

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나노탄소 건식 정제장비
- 탄소나노튜브 정제 (금속 불순물 제거)
- 그래핀 정제 (금속 불순물 제거)

프리폼성형장비12.jpg

복합재료 2차 중간재 제조장비
○ 구조용 탄소섬유 복합소재 연구분야에서 사용 가능
○ 전북권에서 진행 중인 탄소밸리 구축사업관련 자동차 및 항공 부품 기업들의 활용 예상
○ 한국과학기술연구원 전북분원이 기 보유중 인 Auto Clave, Hakke Polylab, 소형 압출기 등의 장비 연계를 통하여 고속 제조, 성형이 가능함
○ 본 장비는 국내 자동차 완성차 업체와의 공동 활용을 통하여 향후 양산 구조용 탄소 복합소재의 제품군을 다양화하기 위한 연구개발에 활용성이 매우 높은 장비임

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복합소재 제조 장비
〇 고분자/탄소섬유 복합소재 등의 micro scale 복합소재부터 고분자/CNT 혹은 고분자/그라펜 등의 nano scale 복합소재까지 다양한 복합소재 제조
〇 사출성형기를 덧붙여 인장 및 충격 시편 등 시험편을 바로 제조할 수 있음

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브레이딩 엔 와인더
○ 강화 복합재료를 구성하기 위한 강화섬유의 Braid fabrication 시험
○ 2축 및 3축 braiding web 을 이용한 1차 중간재 연구
○ 자동차 및 차체구조 부품의 단면 폐쇄형 부품의 골격용 소재 개발
○ hybrid 1차 중간재 연구

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일방향 열가소성수지 함침 기기
○ 용융 수지를 압출하면서 일정 두께의 필름등 이종재료와 적층하며 균일한 두께로 성형할 수 있는 장치로 이종재료를 활용한 복합재료 제조 공정 개발 시험에 활용
○ 열가소성 유리섬유,탄소섬유, 폴리에스터 섬유, 아라미드 섬유, 바잘트 섬유 등의 일방향 배향 함침 프리프레그 개발

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미니 플랫배드 라미네이팅 기기
〇 본 장비는 bench scale로 동일 공정으로써의 상용화시의 문제점 파악
함침 프리프레그 시작품 공정 입증 및 평가용 시험 시작 시편 제작이 가능하므로 향후,
* 고분산CNT복합수지 기재 사용
* 계면 상용성 극대화 연구
* High mineral filled composite의 연구
* 천연섬유 복합재료연구 등에 활용할 수 있다.

연속탄소섬유열가소성수지 복합성형시스템.png

연속탄소섬유/열가소성수지 복합성형시스템
〇 용융 수지를 압출하여 함침조내에서 강화섬유를 함침하는 복합재료 제조 공정 개발 시험에 활용.
〇 용융상태에서 고점도를 갖는 열가소성고분자수지를 인발 함침하여 일방향 섬유배향 프리프레그의 제조공정 연구용으로써 강화섬유를 함침하기 위한 기재 수지의 성상에 자유로우며 용매를 사용하지 않아 고속 생산 공정 연구가 가능함.
〇 본 장비는 bench scale로 동일 공정으로써의 상용화시의 문제점 파악 함
〇 프리프레그 시작품 공정 입증 및 평가용 시험 시작 시편 제작이 가능 하므로 향후,
* 다양한 보강섬유를 활용한 연속섬유 열가소성복합소재 특성연구
* 다양한 수지와의 계면 상용성 및 함침 극대화 연구
* 탄소섬유 개발제품의 평가 및 응용 연구
* 자동차등 범용 열가소성 복합재료 공정 개발 등에 활용예정임
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상세보기

장비명 별 도입연도와 설비상태 등의 정보를 확인할 수 있는 상세 표
장비명(국문) 마이크로 복합구조체 열방출 현미경
장비명(영문) Thermal emission microscope
장비명(약칭) Nova NanoSEM 450
도입연도 2016.10
설비상태 정상
규격, 측정결과, 활용용도 및 이용분야, 사용료의 정보를 알 수 있는 장비 상세 표
규격
측정결과
활용용도 및
이용분야
  • 적외선 현미경을 사용하여 반도체용 passive 복합소재 (패키지, 배선)의 마이크론 영역에서의 열분포 분석 및 열에 의한 failure분석
  • 복합소재를 이용한 방열소재의 열분석에 있어서 미시적 열 흐름을 이미지화 및 분석.
  • Thermal lock-in analysis를 통한 열방출 amplitude image와 phase이미지 분석을 통한 복합소재 및 반도체 패키지에서의 열방출 위치 및 원인 분석
사용료 기본료/시간 20만원
측정요금/시간 30만원
추가사항 5만원
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